시장 대비 아웃퍼폼(초과 상승/방어): 윌리엄 오닐에 따르면 역사상 가장 크게 상승한 주식들의 폭발적 상승 직전 평균 RS 수치는 87이었습니다. 즉, 10개 중 9개 종목보다 이미 앞서 나가는 종목이 주도주가 됩니다.
RS선의 우상향: S&P 500 등 시장 지수 대비 성과를 나타내는 RS선이 최소 8~13주 동안 우상향해야 하며, 주가가 베이스를 돌파할 때 RS선이 신고가를 선도하거나 함께 신고가를 경신해야 합니다.
조정장에서의 버팀목: 시장이 하락하거나 조정받을 때 덜 하락하고 핵심 이동평균선(10/20 EMA 등)을 잘 지켜내는 종목에서 주도주가 탄생합니다.
새로운 랠리의 선두: 시장 조정이 끝난 직후 첫 2~4주 동안 가장 강하고 빠르게 치고 나가는 종목이어야 합니다.
주도 섹터/그룹의 상승 추세: 주도주는 혼자 움직이지 않고 강한 업종에 속해 있습니다. 해당 종목이 속한 그룹/섹터가 10 EMA > 20 EMA의 상승 추세에 있어야 합니다.
시장 지수 선행: 지수(QQQ, SPY 등)가 바닥을 다지거나 첫 반등을 시도할 때, 주도주는 가격 사이클 상 이미 더 앞서 나가며(Base n' Break, Wedge Pop 등) 먼저 신고가로 향합니다.
기관 매집(Institutional Accumulation): 주가가 지속적으로 상승 추세를 유지하기 위해서는 유력 기관의 지속적인 매집이 필수적입니다.
거래량 실린 돌파: 피봇(Pivot)이나 베이스 돌파 시 평소 대비 월등히 많은 거래량(거래대금)이 수반되어야 하며, 조정 구간(플래그 등)에서는 거래량이 마르는(낮은 거래량/Dead Volume) 패턴이 나타납니다.
CANSLIM의 'N' (새로운 것/혁신): 신제품, 새로운 서비스, 또는 정체된 시장을 혁신하는 강력한 성장 스토리와 재료가 있어야 합니다.
강력한 실적 성장: 펀더멘털 기준으로는 최소 최근 몇 개 분기 동안 전년 대비(YoY) 25% 이상의 매출/이익 성장률(이상적으로는 두 자리 후반~세 자리 수 성장률)을 보이거나 향후 2년간 25% 이상의 성장 전망을 갖추고 있어야 합니다.
기술적 추세 및 모멘텀 지표 예시:
신고가 근접: 최근 고점(30일, 60일, 52주 고점 등) 대비 25% 이내에 위치.
이평선 정배열 추세: 10 EMA > 20 EMA > 50 EMA.
변동성 및 유동성: ADR(평균 일일 변동폭)이 4% 이상으로 적정 변동성을 갖추고 충분한 거래대금/거래량이 뒷받침되는 종목.
건설적인 베이스 형성: 1~3주 이상의 건전한 박스권/플래그 조정을 거친 후 20일 이평선 부근에서 지지를 받는 셋업.
낮은 유통주식수(Low Float): 강한 실적/모멘텀/변동성을 가진 종목 중 유통 주식 수가 적을수록 주가의 폭발적 상승 탄력이 더욱 커집니다.
HBM
MLCC
삼성전기, 삼화콘덴서, 아모텍, 코칩, 비나텍
PCB
FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)
삼성전기(서버,전장용 고부가 라인업 집중), 대덕전자(차량용 및 네트워크 중심 공급망), LG이노텍(신규 진입)
FC-CSP & BOC (메모리/모바일 기판)
심텍(글로벌 메모리 모듈 기판 최상위권), 대덕전자, 해성디에스(리드프레임 및 차량용 반도체 패키지 기판)
SIP (System in Pakage)
LG이노텍, 삼성전기
MLB (고다층 메인보드 기판)
이수페타시 (구글, 엔비디아등 글로벌 빅테크향 초고다층 AI가속기 및 스위치기판 공급 대장주)
HDI & SLP
코리아써키드 (스마트폰 메인보드 미 반도체 기판 병행), 디에이피(스마트폰 및 전장용 HDI보드)
Metal PCB(방열 금속 기판)
씨엔에스
유리기판 생태계
SKC, 삼성전기
필옵틱스, 켐트로닉스, 기가비스
제이앤티씨, 태성, 켐트로닉스, 씨앤지하이테크, 와이씨켐, 피아이이
ABF
CCL(동박적층판): 두산(전자BG으 동박적층판 사업), 한솔테크닉스
메모리 모듈 PCB(DRAM 모듈용 보드)
티엘비
SSD모듈PCB(NAND 저장장치용보드)
티엘비
테스트장비용 보드
티엘비
반도체 장비 - 전공정
반도체 장비 - 후공정
CXL
엑시콘, 네오셈, 오킨스전자
전력기기
ESS
태양광에너지