1. 반도체 8대 공정 흐름 한눈에 보기

반도체 제조 과정은 크게 웨이퍼 위에 회로를 새기는 전공정(Front-End)과 칩을 완성하고 검사하는 후공정(Back-End)으로 나뉩니다.

전공정 장비 - 증착/식각

전공정 장비 - 세정/포토 트랙

2. 반도체 전공정 장비

3. 반도체 후공정 장비

4. 반도체 소재/부품